為了顯示材料的真實顯微組織,準確的觀察、辨別、記錄和測量,正確的試樣製備過程是必不可少的。試樣的製備質量是決定檢測結果的關鍵因素,猶如那句經典的計算機諺語所說:“如果輸入的是垃圾,那麽輸出的也是垃圾”。
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陶瓷材料
陶瓷材料特別硬和脆,可能含有孔洞,用金剛石切割片切割。如果試樣需要熱腐蝕,那麽試樣鑲嵌時就要考慮樣品還要從樹脂中取出,此時環氧樹脂真空填充孔洞可以不考慮。由於陶瓷自身的特點,不需要考慮變形和塑性流變的問題,但製備過程中可能會產生裂紋晶粒破裂的問題。
熱壓氮化矽組織 (不知名的黏結劑) (未腐蝕,500X )
脫落是陶瓷製備的主要問題,因為通常會把脫落當成孔洞。研磨方法采用金屬黏結金剛石盤,硬研磨盤或硬拋光布的機械製備方法。SiC砂紙對陶瓷材料幾乎無效,因為兩者幾乎一樣硬。因此在所有的製備步驟中,幾乎全部使用金剛石。陶瓷材料製備時的載荷比較高,經常超過手工製備的載荷。本篇文章中列出了兩種常用的陶瓷製備程序。
MasterPolish 2 懸浮液用於陶瓷製備步驟,獲得的表麵光潔度要高於1μm的金剛石拋光
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實用小貼士
使用切割片,在盡可能靠近需要製備、需要檢查的平麵處進行切割,這樣除了把可能的損傷量降低,還能為隨後製備提供很好的表麵。粗磨相當慢,應盡量想辦法避免組織結構的損傷。
製備時候可能需要粗的研磨劑。然而,粗的研磨劑可能導致嚴重的晶粒脫落,因此在研磨過程中,盡量使用細的研磨劑以減少晶粒脫落現象。
難熔材料組織:鋁(基體),氧化鋯(灰色),矽(白色) (未腐蝕,200x)
Si-SiC 陶瓷 百分之10草酸電解腐蝕(500X)
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【來源:標樂試樣秀】