Discovery TGA 5500 熱重分析儀

TA TGA 5500的先進工程設計和對細節的關注使TGA技術得以改進，同時將用戶體驗提升至新的水平。從擁有行業性能的高性價比又不失靈活性的TGA到技術先進的TGA，總有一款Discovery TGA產品能滿足您的需求，為您帶來超乎期待的表現。 TGA 5500將高水平的性能和功能合二為一，輕鬆滿足研究人員的需求。TGA 5500旨在較大程度地實現溫度控製，同時盡可能減小漂移（漂移低於任何同類TGA競爭產品，即使是那些使用數據後期處理的產品也不例外）。TA紅外加熱爐具備快速的加熱和冷卻速率。自動進樣器則樹立了高生產力標準。   特點和優勢: *采用Tru-Mass電子天平技術，空盤重量基線漂移（單次掃描實測、無需基線扣除）< 10微克。 *提供紅外加熱技術的係統，實現衝擊加熱速率>1600℃/min，可模擬火災現場研究阻燃。 *載氣水平吹掃使浮力效應減少，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實現較佳的TGA相互作用 *APP風格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強大的TRioses軟件、堅固可靠的自動進樣器及自動校正和驗證程序可以無縫銜接，較大的提高了91看片视频污污污工作流程和生產效率。 *標配的25位自動進樣器，配合強大的TRioses軟件實現無人化校正及樣品自動分析。 *體積小，可真空密封，內置石英內襯無吸附、易清潔；加熱出口選項；標配逸出氣體與MASS、紅外接口。 *集成式電磁鐵使用居裏點標樣，可實現自動化校準和驗證，並實現材料電磁特性研究。 *Hi-Res TGA的優點包括廣泛和重疊的重量損失分離更高的生產力和更佳的分辨率在較寬的溫度範圍內進行快速測量，且具有很好的分辨率簡單的方法設置。 *MTGA可提供無模型動力學數據，實現活化能的直接測量。 *同時提供的DTA信號是對TGA中的吸熱和放熱反應的定性測量。該信號還可使用熔點標樣，用於溫度校準，兼顧實現了差熱量熱儀功能。 *密封盤和盤打孔器選項可以隔離空氣敏感或揮發性樣品。 *可選氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控製氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴苛的應用需求。   技術參數：

儀器參數	TGA 55	TGA 550	TGA 5500
溫度範圍	室溫至1000℃	室溫至1000℃	室溫至1200℃
溫度準確度	±1 °C	±1 °C	±1 °C
溫度密度	±0.1 °C	±0.1 °C	±0.1 °C
升溫速率（線性）	0.1 至 100 °C/min	0.1 至 100 °C/min	0.1 至 500 °C/min
升溫速率（衝擊）	> 600 °C/min	> 600 °C/min	> 1600 °C/min
爐冷體卻（強製空氣/氮氣）	1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min	1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min	1200 °C 至 35 °C 時間 < 12 min
樣品量	1000 mg	1000 mg	1000 mg
動態稱重範圍	1000 mg	1000 mg	1000 mg
稱重準確度	±百分之0.01	±百分之0.01	±百分之0.01
靈敏度	0.1 µg	0.1 µg	< 0.1 µg
基線漂移[1]（室溫至1000℃）	< 25 µg	< 25 µg	< 10 µg
真空度	50 µtorr（EGA 加熱爐）	50 µtorr（EGA 加熱爐）	50 µtorr

^[1]無基線扣除   特性和規範：

儀器特性	TGA 55	TGA 550	TGA 5500
輕質量紅外加熱爐	—	—	●
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA)	—	○	●
調製 TGA (Modulated TGA)	—	○	●
自動步階 TGA	●	●	●
DTA 信號	—	○	●
自動加載/卸載樣品	●	●	—
25 位自動進樣器	—	○	●
密封盤打孔裝置	—	○	●
彩色APP式觸摸屏	●	●	●
長壽命電阻絲（Pt/Rh）加熱爐	●	●	—
EGA爐	○	○	●
雙氣路氣體輸送模塊	●	●	●
集成式電磁鐵	—	—	●
溫度校正 居裏點 (ASTM E1582)	●	●	●
溫度校正 熔點標準	—	○	●
四氣路氣體混合模塊	—	○	○
可加熱 EGA 爐適配器	—	—	○
TGA/MS聯用	○	○	○
TGA/FTIR聯用	○	○	○

  ● 標配      ○ 選配     — 不可用